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东吴证券表示，受半导体行业周期下行影响，2023Q1半导体板块仍处于低谷。具体看，除了半导体设备板块受益于本土化推进及晶圆厂扩产，2023Q1收入和归母净利润大幅增长外，其他细分板块如模拟芯片设计、数字芯片设计、集成电路封测、集成电路制造、半导体材料板块皆受到需求下滑，竞争加剧影响，整体归母净利润下滑较大。预计随着需求陆续回暖，2023上半年半导体行业将逐步见底，需求复苏+技术创新+本土化三要素有望推动估值修复。